Snapdragon 875がTSMCのラインで生産開始された模様
5nmプロセスで生産され、CPU構成はメイン1+3のサブ4という
今までと同じ物になる模様。
ただし今までは同じA77でクロックの高い物がx1として使われていた所を、
今回はA78のクロックが違う物ではなく先日も書いたカスタムチップである
X1を採用するのではないかと言っています。
https://carcass5382.hatenablog.jp/entry/2020/05/27/033539
残りの3つはA78を採用すると思われます。
また、今までQualcommのハイエンドSoCはモデムを内蔵していませんでしたが、
今回始めてX60 5Gモデムを内蔵するのではないかとも言っています。
後はこれも先日書いたけど、SD875と共に画面下カメラも登場するのではないかと
言われているので気になるところですね。
