リーク：Dimensity2000はCortex-X2とMali-G710を採用
以前から出ている話ですが、次からCPUやGPUの型番が3ケタになりますね。
だからと言って性能が10倍になってるとかいうのではなく、
この業界ではよくある型番変更という感じですな。
次期SoCはCPUに関してはQaulcomm、Mediatek、Samsungともほぼ横並びな
感じになっていてそれほど差が出る感じではなさそう。
ただGPUはExynosに関してはAMDと組んだのを出してきますし、
SnapdragonもAdreno730、DimensityはMali-710と全部違いますので
この部分で違いが出てくる可能性がありそうですね。
後は昨今話題になっている発熱に関して、次期SoCは各社とも4nmプロセスに
移行するのでだいぶ改善されるのではないかとされていますが、
その中でもDimensityはTSMCの工場で製造されるという事で
他社よりもアドバンテージが出るのではないかと言われています。
というかSamsung工場で作るやつがやべーだろという話なんですが。
そういやSD898のリーク初期では上位バージョン（SD898+と言われていた）
はTSMCで作るんじゃないのかって言われてたと思うんだけど、
結局どうなっとるんかな？
